传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。
芯片封装
马斯克要建封装厂
尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，
苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术
苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
电子封装可靠性：过去、现在及未来
电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点，对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求。在可靠性验证方面，封装的失效主要包括热-
芯片的未来：2.5D还是3D？
我们知道，集成电路 (IC) 封装是半导体制造过程中的关键步骤，需要将半导体芯片（实际的集成电路）封装在具有保护性且通常具有功能性的封装中。这种封装具有多种用途，包括提供环境防护、散热、电气连接，有时还具有信号调理或功率传输等附加功能。
麒麟9030曝光，小屏旗舰加性能神机双线开测，华为又要干大事？
因为一个重大信号正在浮出水面——麒麟9030芯片进入测试阶段，而且这次不止一款机型曝光。一个是“新形态小屏旗舰”，另一个则是“性能怪兽”。
IBM要杀入先进封装市场
根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实
富唯智能自主研发的可重构柔性装配系统
在工业4.0与智能制造深度融合的浪潮下，传统产线“刚性生产、低效换型”的痛点日益凸显。富唯智能自主研发的可重构柔性装配系统，以模块化设计、智能化控制和跨品类适配能力，重新定义了柔性制造的边界，成为汽车、新能源、电子等高端制造业的转型引擎。
全球十大半导体封测公司介绍
2024年全球封装测试（OSAT）市场规模达985亿美元，同比增长2.3%，行业呈现“技术迭代加速、并购整合频繁”的特征。以下基于2024年营收数据，梳理全球十大封测企业的核心竞争力与行业地位：
一文了解芯片可靠性测试
可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。
国科微：正在筹划重大资产重组
5月21日，湖南国科微电子股份有限公司（SZ300672，下称“国科微”）发布公告称，其正在筹划重大资产重组，股票自5月22日开市时起开始停牌。
韩国反华情绪上涨？莫名其妙！也许是中国的崛起，韩国还没适应吧
按道理讲，来自弹丸之地的歧视和嫉妒，我们完全不用理会！可一份由联合国消除种族歧视委员会（CERD）发布的正式审议报告，这让在韩国生活、工作的华人感到害怕！
富士康或参与竞购新加坡芯片封装测试UTAC 交易估值约30亿美元
两名知情人士透露，台湾富士康（Foxconn）正在竞购新加坡半导体封装测试企业 UTAC Holdings，该交易对 UTAC 的估值可能约为 30 亿美元。
整车48V系统应用加速，长电科技芯片封装方案夯实底层支撑
汽车整车48伏电气系统解决方案（以下简称：48V系统），凭借其技术革新与多维度优势，正逐步成为传统12V低压系统升级的主流方向。目前，多家主机厂正加速在轻度混合动力（BHEV）与纯电动（BEV）车型中应用运用48V系统方案，满足新一代车型日益复杂的供电需求。
小米玄戒O1：不碾压、不吊打
雷军汇报了小米从2020年开始的成绩单：小米手机连续19个季度全球销量第三；小米汽车、玄戒芯片、智能工厂全部完成从0到1的跨越；人车家全生态的战略闭环，小米成为最完整生态的科技公司。
订单班最吃香的三个专业？一文带你全面了解
订单班作为校企合作培养人才的创新模式，其专业设置直接对接企业需求，毕业生往往能实现“入学即就业”。本文将揭秘当前订单班中最炙手可热的三大专业，从培养特色到职业保障，助你锁定高薪赛道。
不可思议 - 17：俄 “阿拉米斯” 向英伟达人工智能处理器发起挑战
人工智能（AI）已在为人类服务，几乎无处不在 —— 甚至在医疗领域。据研发公司 “第三种意见” 介绍，人工智能已能通过乳腺 X 光片识别乳腺癌，准确率高达 97%，而无计算机视觉技术的检测准确率约为 87%。这已不是玩具，而是关乎拯救生命。
晶方科技跌1.57%，成交额6.11亿元，后市是否有机会？
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
百科：4J29合金的供货状态是什么？
4J29合金又称可伐(Kovar)合金，铁镍钴合金4J29|KOVAR|ASTM F15|K94610|Nilo K，执行标准：YB/T 5231-2005。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧
国产替代深化，六大半导体龙头迎价值重塑
在国家战略驱动与技术创新突破的双重催化下，半导体产业迎来新一轮发展机遇。政策端，《中国制造2025》持续强化半导体产业链自主可控，大基金三期聚焦设备、材料等“卡脖子”环节；市场端，AI算力、新能源汽车、低空经济等新兴领域催生海量芯片需求。国产替代逻辑加速兑现，